全球SiC專利戰升溫：中美貿易摩擦助推供應鏈重構

KnowMade最新的碳化矽專利報告顯示，市場競爭加劇和持續的地緣政治緊張局勢推動了SiC供應鏈的IP活動

自 2021 年起，碳化矽行業的專利申請活動就呈現出諸多值得關注的變化。數據顯示，2023 年披露的相關發明數量較 2021 年高出了 50% 有餘。不僅如此，不少既有專利持有者還積極拓展其碳化矽發明的保護範圍。隨著電動汽車領域對碳化矽功率器件大規模應用的預期增強，眾多碳化矽企業紛紛在該行業的關鍵戰略區域加大專利申請力度。同時，行業內的一些先驅企業更是未雨綢繆，鑒於預見會有大量挑戰者湧入，它們加快了自身的知識產權活動步伐，旨在通過專利鞏固市場地位，畢竟在當下競爭白熱化的環境中，專利已然成為企業立足的關鍵要素。

值得一提的是，中美貿易戰也在一定程度上影響了行業的專利申請節奏，它推動了全球多地尤其是中國本地化碳化矽供應鏈的建設。從 2021 年到 2023 年，中國參與者披露的發明數量實現了約 60% 的顯著增長，參與碳化矽相關活動的中國企業和研究機構數量也在迅速攀升。自 2022 年以來，碳化矽襯底領域湧現出超過 25 家新的知識產權主體，碳化矽器件方麵更是有約 50 家新主體加入。這樣蓬勃發展的本地生態係統助力中國有效解決了碳化矽芯片行業的供應短缺難題，但也導致了芯片市場供過於求，價格競爭愈發激烈，進而促使晶片供應商越發倚重專利來抗衡對手。

在企業的知識產權策略方麵，部分碳化矽器件市場參與者正著力打造垂直整合的製造基礎設施，采用集成器件製造商（IDM）商業模式，將碳化矽製造的各個環節都整合在企業內部。然而，不同企業在供應鏈上采取的知識產權策略卻大相徑庭，有些企業高度依賴專利來維護市場地位，而另一些企業在這方麵的布局則相對薄弱。

技術角度來看，多數企業已將溝槽 MOSFET 納入自身技術路線，使得該領域專利申請日益增多，競爭愈發激烈。

從地域角度來看，中國企業在國外申請專利的數量占比極低，不到 5%，這意味著現階段多數中國企業暫無在境外挑戰競爭對手領先地位的計劃。不過，近年來中國政府大力推動企業專利申請工作，成效顯著，2023 年全球公布的碳化矽專利申請中，超 70% 都來自中國實體。